| 基材 Substrate | 陶瓷类材料Ceramic | |
| 使用方法Method of use | 250-350 mesh stainless scree n250-350 目丝网印刷 | |
| 流平 Leveling | 3-5min minutes at room temperatur e室温下流平 3-5 分钟(时间根据流平的实际情况决定) | |
| 干燥Drying | 通风烘箱烘烤 100-150℃，10-15 分钟(烘烤温度低于 300℃，可根据烘烤的实际情况决定烘烤时间。)100-150°C 10-15 min | |
| 烧结Firing Condition | 隧道炉氮气保护气氛下烧结，峰值 830±10℃C(推躞多结长值)，10-20 分钟。 (可根据实际需要，烧结范围可在 800-850℃内调节,但峰值温度时间必须至少10分钟。一般来说，高温烧结后陶瓷电容性能优于低温烧结) | |
| Viscosity 粘度 | 120-240Pa.s | Brookfield HBT utility cup and spindle(SC4-14/6R),10rpm,25+1°C,Brookfield HBT(博利飞)粘度计，转子SC4-14/6R),10rpm,25+1°C粘度可根据用户实际需要调节。 |
| 固体含量 content | 80% | Copper 铜 |
| 方阻 Resistivity |  | 方阻测试法固化膜厚 10um，测试图形100mm*lm mCured film thickness 10-25um, testpattern 100mm * 1mm |
 | 四针探测法 25.4 Four-needle probe 25.4u | |
| 附着力Adhesion | 无脱 落Not fall off |  |
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